在上市半年之后，壁仞科技于今日在港交所发布公告，启动配售计划。此次配售将以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股，预计募集总资金达 70.69 亿港元，净融资额预计为 70.38 亿港元，按当前汇率折合人民币约 60.99 亿元。

壁仞科技成立于 2019 年，是一家专注于通用智能芯片设计的公司，其核心业务是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供关键的计算能力。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为港股市场首家上市的 GPU 公司，并成为 2026 年港股市场的第一支新股。

壁仞科技在公告中指出，人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗量的激增，持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种市场动态不仅拓展了公司的潜在市场空间，也显著加快了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。

根据公司披露的募资用途规划，本次配售所得资金净额将主要用于以下几个方面：

• 约 20% 的资金将投入到新的前沿技术项目研发中，涵盖人才引进、知识产权的开发与采购、工程样片制作、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括向客户提供样品进行测试、验证部署和工作负载优化；同时，为响应市场向集成集群方案发展的趋势，公司将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，并计划扩大生产规模以增强供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购活动，筛选标准将侧重于技术协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全方面能够带来业务协同效应，同时要求标的估值合理且具有明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般性公司事务。